von Helmut Strauss, am 10.08.10 05:03 in Kategorie: Fertigung
München: Mit der Softwarefunktion „Borrow Performance" erweitert SIPLACE die Möglichkeiten des Doppeltransportes und optimiert diesen für die zeitgleiche Fertigung von Produkten mit stark unterschiedlichen Bestückinhalten. Ist die neue Funktion an der Linie aktiviert, so kann die Spur mit dem höheren Bestückbedarf unbenötigte Leistung von der benachbarten Spur „entleihen".
München: Mit der Softwarefunktion „Borrow Performance" erweitert SIPLACE die Möglichkeiten des Doppeltransportes und optimiert diesen für die zeitgleiche Fertigung von Produkten mit stark unterschiedlichen Bestückinhalten. Ist die neue Funktion an der Linie aktiviert, so kann die Spur mit dem höheren Bestückbedarf unbenötigte Leistung von der benachbarten Spur „entleihen".
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von Roland H. Neumeier, am 27.07.10 05:19 in Kategorie: Fertigung
Tokyo / München: Schnell, effizient and zuverlässig sind die Hauptmerkmale des neuen modularen Test Contactor-Systems Y-RED, entwickelt durch Yamaichi Electronics. Dank unserer langjährigen Erfahrung bei Entwicklung und Produktion von kundenspezifischen Test Contactoren, markiert Y-RED nun den aktuellen Stand der Technik mit optimalen Nutzungsmöglichkeiten.
Tokyo / München: Schnell, effizient and zuverlässig sind die Hauptmerkmale des neuen modularen Test Contactor-Systems Y-RED, entwickelt durch Yamaichi Electronics. Dank unserer langjährigen Erfahrung bei Entwicklung und Produktion von kundenspezifischen Test Contactoren, markiert Y-RED nun den aktuellen Stand der Technik mit optimalen Nutzungsmöglichkeiten.
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von Roland H. Neumeier, am 26.07.10 05:31 in Kategorie: Fertigung
München: Ein unterbrechungsfreies Zuführen von Bauteile-Trays und ein deutliches Plus an Prozesssicherheit bietet Elektronikfertigern der neue SIPLACE WPC (Waffle Pack Changer), den Technologieführer Siemens Electronics Assembly Systems für seine neue flexible SIPLACE SX Bestückautomaten anbietet. Der neue WPC ist mit einem Non-Stop-Modul (NSM) ausgestattet, über das Bediener während der laufenden Bestückung neue Trays einführen oder leere Trays entnehmen können.
München: Ein unterbrechungsfreies Zuführen von Bauteile-Trays und ein deutliches Plus an Prozesssicherheit bietet Elektronikfertigern der neue SIPLACE WPC (Waffle Pack Changer), den Technologieführer Siemens Electronics Assembly Systems für seine neue flexible SIPLACE SX Bestückautomaten anbietet. Der neue WPC ist mit einem Non-Stop-Modul (NSM) ausgestattet, über das Bediener während der laufenden Bestückung neue Trays einführen oder leere Trays entnehmen können.
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von Maria Gruener-Stoltz, am 21.07.10 05:12 in Kategorie: Fertigung
Stutensee / Hillsboro: Lattice Semiconductor (Vertrieb: MSC Vertriebs GmbH) kündigt eine neue Generation ihrer FPGA-Entwicklungssoftware, die Diamond-Umgebung an. Sie bietet eine komplett überarbeitete, moderne Benutzeroberfläche, die einen effizienten und schnellen Design-Flow ermöglicht. Zusätzliche Tools wie Power Calculator, Floorplaner, SSO Analyzer etc., unterstützen den Entwicklungsprozess und Third-Party-Tools wie Synopsys Synplify Pro und Aldec ActiveHDL.
Stutensee / Hillsboro: Lattice Semiconductor (Vertrieb: MSC Vertriebs GmbH) kündigt eine neue Generation ihrer FPGA-Entwicklungssoftware, die Diamond-Umgebung an. Sie bietet eine komplett überarbeitete, moderne Benutzeroberfläche, die einen effizienten und schnellen Design-Flow ermöglicht. Zusätzliche Tools wie Power Calculator, Floorplaner, SSO Analyzer etc., unterstützen den Entwicklungsprozess und Third-Party-Tools wie Synopsys Synplify Pro und Aldec ActiveHDL.
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von Maria Gruener-Stoltz, am 07.07.10 04:31 in Kategorie: Fertigung
München: Siemens Electronics Assembly Systems stellt mit der SIPLACE SX4 einen neuen Bestückautomaten vor. Als Highspeed-Modul komplettiert der Vierportaler die SIPLACE SX-Plattform und setzt neue Maßstäbe der für Investitionsentscheidungen wichtigen Kennziffer Bestückleistung pro Stellfläche. Denn sie übertrifft mit Bestückleistungen von bis zu 120.000 BE/h auf einer Standfläche von nur 1,90m x 2,65m sogar die Spitzenwerte des bisherigen Rekordhalters SIPLACE X4i in Bezug auf Leistung pro Stellfläche.
München: Siemens Electronics Assembly Systems stellt mit der SIPLACE SX4 einen neuen Bestückautomaten vor. Als Highspeed-Modul komplettiert der Vierportaler die SIPLACE SX-Plattform und setzt neue Maßstäbe der für Investitionsentscheidungen wichtigen Kennziffer Bestückleistung pro Stellfläche. Denn sie übertrifft mit Bestückleistungen von bis zu 120.000 BE/h auf einer Standfläche von nur 1,90m x 2,65m sogar die Spitzenwerte des bisherigen Rekordhalters SIPLACE X4i in Bezug auf Leistung pro Stellfläche.
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von Lisa Rosenberg, am 24.06.10 06:52 in Kategorie: Fertigung
Poing: Silica baut mit der Einführung des Design-Tools SERIZ seine Unterstützung für Entwickler von RFID- (Radio Frequency IDentification) und NFC (Near Field Communication) Systemen aus. SERIZ bietet einen vollständigen Satz von Entwicklungstools, deren Verwendung ein schnelles Design unter Berücksichtigung modernster Sicherheitsstandards bei gleichzeitiger Kompatibilität mit vielen verschiedenen RFID-Tags ermöglicht.
Poing: Silica baut mit der Einführung des Design-Tools SERIZ seine Unterstützung für Entwickler von RFID- (Radio Frequency IDentification) und NFC (Near Field Communication) Systemen aus. SERIZ bietet einen vollständigen Satz von Entwicklungstools, deren Verwendung ein schnelles Design unter Berücksichtigung modernster Sicherheitsstandards bei gleichzeitiger Kompatibilität mit vielen verschiedenen RFID-Tags ermöglicht.
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von Peter McAllister, am 18.06.10 05:21 in Kategorie: Fertigung
Wilsonville: Mentor Graphics bietet mit Calibre xACT 3D ein neues Produkt zur parasitären RC-Extraktion, das die hohe Genauigkeit eines deterministischen Field-Solvers mit der Leistungsfähigkeit traditioneller, regelbasierter Extraktionswerkzeuge kombiniert.
Wilsonville: Mentor Graphics bietet mit Calibre xACT 3D ein neues Produkt zur parasitären RC-Extraktion, das die hohe Genauigkeit eines deterministischen Field-Solvers mit der Leistungsfähigkeit traditioneller, regelbasierter Extraktionswerkzeuge kombiniert.
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von Roland H. Neumeier, am 14.06.10 02:49 in Kategorie: Fertigung
München: Siemens Electronics Assembly Systems und Mentor Graphics schließen die erste Phase der Integration der Mentor Valor MSS Suite mit dem SIPLACE Operations Information Broker (OIB), der herstellerübergreifenden SIPLACE Integrationsplattform für die Elektronikfertigung, ab. Mittels SIPLACE OIB werden über funktionale Schnittstellen zwischen der Valor MSS TM Suite und den SIPLACE Bestückautomaten Informationen ausgetauscht.
München: Siemens Electronics Assembly Systems und Mentor Graphics schließen die erste Phase der Integration der Mentor Valor MSS Suite mit dem SIPLACE Operations Information Broker (OIB), der herstellerübergreifenden SIPLACE Integrationsplattform für die Elektronikfertigung, ab. Mittels SIPLACE OIB werden über funktionale Schnittstellen zwischen der Valor MSS TM Suite und den SIPLACE Bestückautomaten Informationen ausgetauscht.
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von Lisa Rosenberg, am 09.06.10 03:21 in Kategorie: Fertigung
Nürnberg / München: Zur Fachmesse SMT/Hybrid/Packaging in Nürnberg (08.-10. Juni 2010) stellt Hersteller Siemens Electronics Assembly Systems (SEAS) ein neues, softwaregestützes Rüstkonzept für SIPLACE Bestückautomaten mit intelligenten X-Förderern vor. Beim SIPLACE Split Table Mode werden die BE-Wechseltische an der SMT-Linie virtuell aufgeteilt und deren Stellplätze zwei aufeinanderfolgenden Rüstungen zugeteilt.
Nürnberg / München: Zur Fachmesse SMT/Hybrid/Packaging in Nürnberg (08.-10. Juni 2010) stellt Hersteller Siemens Electronics Assembly Systems (SEAS) ein neues, softwaregestützes Rüstkonzept für SIPLACE Bestückautomaten mit intelligenten X-Förderern vor. Beim SIPLACE Split Table Mode werden die BE-Wechseltische an der SMT-Linie virtuell aufgeteilt und deren Stellplätze zwei aufeinanderfolgenden Rüstungen zugeteilt.
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von Maria Gruener-Stoltz, am 21.05.10 05:37 in Kategorie: Fertigung
München: Die spanische Televés S.A., führender Hersteller professioneller Rundfunk- und Fernsehübertragungstechnik, und die Siemens Electronics Assembly Systems (SEAS) haben ihre seit mehr als 25 Jahren bestehende Zusammenarbeit vertieft. Um sich auf neue innovative Produkte und eine steigende Nachfrage vorzubereiten, hat Televés in eine neue SIPLACE Fertigungslinie investiert.
München: Die spanische Televés S.A., führender Hersteller professioneller Rundfunk- und Fernsehübertragungstechnik, und die Siemens Electronics Assembly Systems (SEAS) haben ihre seit mehr als 25 Jahren bestehende Zusammenarbeit vertieft. Um sich auf neue innovative Produkte und eine steigende Nachfrage vorzubereiten, hat Televés in eine neue SIPLACE Fertigungslinie investiert.
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von Maria Gruener-Stoltz, am 17.05.10 03:27 in Kategorie: Fertigung
München / Schiltach: Die VEGA Grieshaber KG hat im ersten Quartal 2010 im Bereich der SMT-Fertigung erfolgreich SIPLACE Facts für eine transparente Bestandsführung eingeführt. Eingehende Bauteillieferungen werden auf Gebindeebene erfasst, die Ein- und Auslagerung gesteuert, Bauteile zuverlässig über die verschiedensten Lagerorte lokalisiert und deren Verbrauch erfasst.
München / Schiltach: Die VEGA Grieshaber KG hat im ersten Quartal 2010 im Bereich der SMT-Fertigung erfolgreich SIPLACE Facts für eine transparente Bestandsführung eingeführt. Eingehende Bauteillieferungen werden auf Gebindeebene erfasst, die Ein- und Auslagerung gesteuert, Bauteile zuverlässig über die verschiedensten Lagerorte lokalisiert und deren Verbrauch erfasst.
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von Rolf B. Ulbing, am 06.05.10 09:01 in Kategorie: Fertigung
Waterloo: Maplesoft gab die simultane Freigabe von MapleSim 4, dem leistungsstarken physikalischen Modellbildungs- und Simulationsprogramm, und Maple 14, der technischen Berechnungssoftware für Ingenieure, Mathematiker und Wissenschaftler, bekannt. Diese Produkte gründen sich auf Maplesofts Kerntechnologien, zu denen eines der modernsten symbolischen Rechenprogramme der Welt und revolutionäre physikalische Modellbildungstechnologien gehören.
Waterloo: Maplesoft gab die simultane Freigabe von MapleSim 4, dem leistungsstarken physikalischen Modellbildungs- und Simulationsprogramm, und Maple 14, der technischen Berechnungssoftware für Ingenieure, Mathematiker und Wissenschaftler, bekannt. Diese Produkte gründen sich auf Maplesofts Kerntechnologien, zu denen eines der modernsten symbolischen Rechenprogramme der Welt und revolutionäre physikalische Modellbildungstechnologien gehören.
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von Lisa Rosenberg, am 30.04.10 05:27 in Kategorie: Fertigung
München / Dresden: Bereits zum fünften Mal fand in Dresden das von Herstellern wie Siemens, Zevac, Ekra, Heraeus, Rehm, Christian Koenen und Kasper getragene SMT-Fachseminar „Wir gehen in die Tiefe" statt. 150 Gäste folgten den Fachvorträgen zum diesjährigen Leitthema „Aktuelle Trends in der Aufbau- und Verbindungstechnologie".
München / Dresden: Bereits zum fünften Mal fand in Dresden das von Herstellern wie Siemens, Zevac, Ekra, Heraeus, Rehm, Christian Koenen und Kasper getragene SMT-Fachseminar „Wir gehen in die Tiefe" statt. 150 Gäste folgten den Fachvorträgen zum diesjährigen Leitthema „Aktuelle Trends in der Aufbau- und Verbindungstechnologie".
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von Maria Gruener-Stoltz, am 26.04.10 04:49 in Kategorie: Fertigung
Shanghai / München: Anlässlich der Nepcon Shanghai 2010 wurde die neue SIPLACE SX mit zwei einflussreichen Preisen ausgezeichnet: dem EM Innovation Award China und dem SMT China Vision Award. Dass diese Preise dem SIPLACE Team schon zum dritten Mal in Folge überreicht wurden, zeugt für die hohe Innovationskraft der SIPLACE Maschinen, denn die Preise werden von einem unabhängigen Expertengremium an besonders innovationsstarke Produkte vergeben.
Shanghai / München: Anlässlich der Nepcon Shanghai 2010 wurde die neue SIPLACE SX mit zwei einflussreichen Preisen ausgezeichnet: dem EM Innovation Award China und dem SMT China Vision Award. Dass diese Preise dem SIPLACE Team schon zum dritten Mal in Folge überreicht wurden, zeugt für die hohe Innovationskraft der SIPLACE Maschinen, denn die Preise werden von einem unabhängigen Expertengremium an besonders innovationsstarke Produkte vergeben.
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von Helmut Strauss, am 15.04.10 04:02 in Kategorie: Fertigung
Clacton on Sea: Pickering Interfaces erweitert seine Palette an kundenorientierten PXI Lösungen mit einer Reihe neuer Produkte für die Bereiche PXI Schnittstellen, Fehlersimulation-, RF- und Hochstromapplikationen. Das Pickering Interface Kit 41-924-001 verbindet auf einfache Weise den PCIe(xpress) Steckplatz eines PCs mit einem PXI Chassis.
Clacton on Sea: Pickering Interfaces erweitert seine Palette an kundenorientierten PXI Lösungen mit einer Reihe neuer Produkte für die Bereiche PXI Schnittstellen, Fehlersimulation-, RF- und Hochstromapplikationen. Das Pickering Interface Kit 41-924-001 verbindet auf einfache Weise den PCIe(xpress) Steckplatz eines PCs mit einem PXI Chassis.
